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金立首款全面屏手机曝光 正面屏占比非常可观背部全金属机身

  中关村在线消息:对于智能手机行业来说,今年可以说是全面屏手机爆发的元年,各家手机厂商陆续推出了自己的全面屏新机,此前金立董事长刘立荣透露的消息,金立将在今年10月份前后发布金立首款全面屏新机。

金立全面屏手机M7曝光 代言人太美了

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  金立全面屏手机曝光

  近日,金立代言人、泰国知名女星Taew(道妹)在微博上意外曝光了金立全面屏新机,金立集团副总裁俞雷转发微博,确认了这款新机的存在。从图片上来看,正面屏占比非常可观,整机风格方正硬朗,背部采用全金属机身、设计了指纹按键以及配备后置横向双摄像头。

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  金立M7现身跑分网站

  此前,曾有一款代号为M7的金立手机,其搭载联发科P30处理器,配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合,采用6英寸屏幕,分辨率是2160×1080像素(18:9屏幕比例),前置800万+后置1600万像素的摄像头组合,运行Android 7.1.1系统。

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  联发科Helio P30

  关于处理器,联发科Helio P30基于台积电12nm工艺制程,内置2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53核心,GPU是Mail-G71,支持双通道LPDDR4内存和UFS2.0存储标准,而基带支持Cat.10。